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[发明专利]基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法-CN201010142153.1无效
发明人：陈文革;陶文俊;李锐 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2010-04-09 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于松装熔渗法制备钨铜合金的方法，该方法的具体步骤是：步骤1、钨粉、铜粉、镍粉粒径的选择；步骤2、混料：按所制钨铜合金的质量百分比计算出钨和铜的质量，并依照步骤1选择的粒径称取钨粉，称取占钨和铜总质量0.05%-0.15%的镍粉，再称取占钨和铜总质量5%-15%的毫升数乙醇，另按钨和铜总质量的5%称取预加铜粉，将本步骤所称的钨粉、镍粉、乙醇和预加铜粉，共同机械混合；步骤3、装模：将混合粉末装入石墨模具中
基于松装熔渗法制铜合金方法

[发明专利]一种铜铁扩散粉的生产方法-CN201810490857.4有效
发明人：宋谋通;何子川;龚继宝;王文鹏 -专利权人：金川集团股份有限公司
申请日： 2018-05-21 - 公布日： 2020-01-24 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本发明属于粉末冶金制造领域，公开了一种金属扩散粉的生产方法。该生产方法包括选用‑300目的氧化铜粉，选用工业机油作为粘结剂，或选用‑300目的还原铁粉与‑300目的镍粉混合粉；将氧化铜粉与工业机油混合，将还原铁粉或还原铁粉与镍粉的混合粉装入三维混料机，再将氧化铜粉末加入三维混料机；开始混料，将混合后的粉末加入铁粉还原炉，并加入还原气氛，还原完成后继续升温，开始高温扩散，利用打散机将出炉后的粉末打散，之后筛出‑200目的铁铜扩散粉或铜铁镍扩散粉，本发明生产的产品具有成分均匀，几乎无偏析，产品的松装密度低，成形性好等优点，具有广泛推广价值。
还原铁粉扩散粉三维混料机工业机油氧化铜粉混合粉镍粉铜铁生产氧化铜粉末粉末冶金高温扩散还原气氛金属扩散铁粉还原成形性打散机粘结剂打散混料偏析铁铜出炉装入还原制造

[发明专利]一种级配钼粉结合熔渗制备MoCu梯度材料的方法-CN201110402806.X有效
发明人：杨晓红;张尼娜;肖鹏;武洲;梁淑华 -专利权人：西安理工大学
申请日： 2011-12-06 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种级配钼粉结合熔渗制备MoCu梯度材料的方法，先选取钼粉和电解铜粉；将钼粉A与钼粉B按一定的比例级配，与铜粉进行混粉，混好的钼粉与铜粉按照质量百分比80％∶20％进行混粉；将钼粉B与铜粉按照质量百分比60％∶40％进行混粉，放入混料机中，2次混粉过程中均按粉料总质量的2～5％添加无水乙醇，在混料机中混合；依次将2份混合均匀后的粉料按Cu粉含量递减的次序逐层铺入模具中进行单向模压，制好的坯料与紫铜块一同放入坩埚内，并置于气氛烧结炉中，在氢气保护下2次升温后即制成钼铜梯度材料；最后进行机加工。解决了现有方法制备的钼铜梯度复合材料杂质含量高及致密度低的问题。
一种级配钼粉结合制备 mocu 梯度材料方法

[发明专利]一种铜粉混装系统-CN201610042519.5有效
发明人：陆寅 -专利权人：江苏泰禾金属工业有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： B02C21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铜粉混装系统，包括上料送料装置、电加热回转窑、冷却室、输送储存装置、粉碎仓、搅拌装置和灌装装置，上料送料装置送料连接电加热回转窑，电加热回转窑送料连接冷却室，冷却室经第一螺旋送料机送料连接输送存储装置该系统无须分步制备中间原料，集自动秤取、混合一体，制备、混装效率高。
一种铜粉混装系统

[实用新型]一种铜粉混装系统-CN201620062506.X有效
发明人：陆寅 -专利权人：江苏泰禾金属工业有限公司
申请日： 2016-01-22 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： B02C21/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铜粉混装系统，包括上料送料装置、电加热回转窑、冷却室、输送储存装置、粉碎仓、搅拌装置和灌装装置，上料送料装置送料连接电加热回转窑，电加热回转窑送料连接冷却室，冷却室经第一螺旋送料机送料连接输送存储装置该系统无须分步制备中间原料，集自动秤取、混合一体，制备、混装效率高。
一种铜粉混装系统

[实用新型]石墨烯粉和铜粉专用搅拌混料装置-CN201720572826.4有效
发明人：崔明辉;郑黎明 -专利权人：深州市远征高分子复合材料有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： B01F7/18 文献下载
摘要：本实用新型属于搅拌混料装置技术领域，公开了一种石墨烯粉和铜粉专用搅拌混料装置。其主要技术特征为包括架体和混料罐，在所述混料罐下方设置有外部与充气机构连通的布气板，在所述布气板上设置有进气孔，在靠近所述混料罐上部设置有搅拌轴，在所述搅拌轴上设置有搅拌翅，所述最下方的搅拌翅下端面距离所述混料罐底部20—30厘米，在所述混料罐上方设置有加料口和排气口，在所述混料罐下方设置有出料口。将石墨烯粉和铜粉加入搅拌混料装置的混料罐内，铺平后石墨烯粉和铜粉的上表面距离最下方的搅拌翅下端面的距离大于等于5厘米，向混料罐内充入高压气体，高压气体将石墨烯粉和铜粉从混料罐底部吹起，悬浮在混料罐中，同时开启搅拌转轴搅拌，石墨烯粉和铜粉混合更加均匀。
石墨专用搅拌装置

[发明专利]一种低成本铜铬复合触头制备方法-CN201910819778.8有效
发明人：刘凯;师晓云;王小军;张石松;贺德永;李鹏;李刚 -专利权人：陕西斯瑞新材料股份有限公司
申请日： 2019-08-31 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种低成本铜铬复合触头制备方法，主要包括以下步骤：S1：选用纯铜粉、纯铬粉作为原料；S2：将纯铜粉、纯铬粉按比例进行称量配比，并装放混料机进行球磨，得到铜铬混合粉；S3：先将铜铬混合粉在模具中进行预压，再将纯铜粉填装在压制后预留的模具空间内，进行二次压制；S4：将压制好的生坯进行烧结；S5：烧结后的坯块再进行复压；S6：对复压后的坯块再进行二次烧结。本发明具有低成本、高可靠性，适宜批量化生产市场需求，其制备出的铜铬复合触头的铜铬/铜结合面机械强度高，结合面平整，生产过程简单、成本低，并在批量化生产，可行性高。
一种低成本复合制备方法

[发明专利]一种铜粉生产方法-CN202111649829.0在审
发明人：文攀;胡光明;张玉波;李逍遥;方蔓俐 -专利权人：重庆有研重冶新材料有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B22F1/14 文献下载
摘要：一种铜粉生产方法，包括筛分，所述筛分中混粉的启动速度低于混粉速度。本发明提供的铜粉生产方法提高了产品质量，有效避免了螺旋叶片高速运转下强力挤压铜粉从而破坏铜粉形貌的问题；本发明传动齿轮故障率降低了90%，减少了维修时间，提高了生产效益。
一种生产方法

[发明专利]一种高毛细速率低松装密度的热导铜粉及其制备方法-CN201610781175.X有效
发明人：朱胜利;陈文华;郭殿月;刘茹晶;朱金花 -专利权人：昆山德泰新材料科技有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高毛细速率低松装密度的热导铜粉及其制备方法，涉及热导铜粉技术领域。本发明的高毛细速率低松装密度的热导铜粉，制备原料包括氧化铜粉和电解铜粉，所述氧化铜粉和所述电解铜粉的质量比为(2:8)～(8:2)；通过调节氧化铜粉和电解铜粉的配比将氧化铜粉和电解铜粉混合后进行还原烧结，制得的烧结铜经破筛分得到热导铜粉颗粒，是由氧化铜粉和电解铜粉经还原烧结后相互连接、团化后的颗粒，本发明制备的热导铜粉毛细速率高、松装密度低，且热导铜粉的毛细速率和松装密度可以根据氧化铜粉和电解铜粉混合的质量比进行调节
一种高毛细速率低松装密度热导铜粉及其制备方法

[发明专利]复合烧结耐磨板、制备方法和专用搅拌混料装置-CN201710365434.5有效
发明人：崔明辉;郑黎明 -专利权人：深州市远征高分子复合材料有限公司
申请日： 2017-05-22 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：本发明属于复合烧结耐磨板及制备方法技术领域，公开了一种复合烧结耐磨板、制备方法和专用搅拌混料装置。其主要技术特征为：包括基板，在所述基板一侧设置有粗糙面，在所述粗糙面外侧设置有铜粉层，在所述铜粉层外侧面设置有石墨烯铜粉混合层，所述石墨烯粉和铜粉重量比为1—2：100，所述石墨烯粉和铜粉的颗粒大小为200——300目，这样，石墨烯铜粉混合层与基板结合更加牢固，石墨烯的含量高，润滑效果好，制成的轴承等产品摩擦系数低，大大延长了使用寿命，在混合石墨烯粉和铜粉时，先将混料罐抽成真空，然后向混料罐底部吹入高压气体，并开启搅拌机构，这样，混料更加均匀，可以有效提高石墨烯粉含量，提高复合烧结耐磨板的耐磨性能。
复合烧结耐磨制备方法专用搅拌装置

[实用新型]一种配电控制设备混装转接单元-CN202020510148.0有效
发明人：易华南;熊甜甜;刘成洋 -专利权人：上海呈星电气科技有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H02B1/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配电控制设备混装转接单元，混装进线盒包括混装外壳盖、混装外壳底和三相混装进线铜件，三相混装进线铜件包括平行设置的三层1/4进线铜件，和与之连接的三相1/2进线铜件，三层1/4进线铜件一端设置两组1/4铆接小铜件，每组1/4铆接小铜件在三层1/4进线铜件上呈倾斜直线排列，两组1/4铆接小铜件平行设置，三层1/4进线铜件另一端分别铆接三相1/2进线铜件，每一组1/2进线插口在三相1/2进线铜件上呈正三角形结构设置，混装外壳底内侧设置铜件隔板。混装进线盒的铜件设计新颖，耐高压的绝缘塑料件的结构，进线盒铜件的新颖结构使混装进线盒可以设计为较小体积的合理结构，1/2进线铜件的结构设计使1/2抽屉中心距为298mm，使得1/2抽屉与单元抽屉边平齐。
一种配电控制设备转接单元

[发明专利]一种利用回收废铜砂料生产低松装比铜粉的方法-CN201510062484.7在审
发明人：王忠 -专利权人：福建紫鑫金属材料科技有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2015-05-06 - 主分类号： B22F9/22 文献下载
摘要：本发明一种利用回收废铜砂料生产低松装比铜粉的方法涉及废铜利用的方法，尤其是利用回收废铜砂料生产铜粉的方法；以废水处理回收的高纯电解铜颗粒为原料，经分选除杂→对辊压片→氧化→研磨→还原→破碎筛分，制得低松装比铜粉成品；本发明工艺简单、操作方便，设备简易，工艺流程短，生产过程无污染，制得的铜粉纯度高，性能与电解铜粉相近的低松装比铜粉，且符合节能环保、循环经济、变废为宝的环保政策。
一种利用回收废铜砂料生产低松装方法

[发明专利]一种铜粉及其制作方法、制作装置和散热件-CN201110311277.2无效
发明人：胡立荣 -专利权人：元磁新型材料（苏州）有限公司
申请日： 2011-10-14 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种超低松装密度铜粉，该铜粉的松装密度为0.8g/cm3至2.0g/cm3，且由形状不规则的单颗粒铜粉组成，所述铜粉颗粒的表面粗糙并设有孔洞或裂缝。相较于现有技术，本发明的铜粉具有超低的松装密度，且主要由形状不规则的单颗粒铜粉组成，不存在或存在极少数的团化现象，铜粉经振实烧结后的孔隙率较大，具有很好的散热性能。
一种及其制作方法制作装置散热

[发明专利]一种雾化铜合金粉及铜粉改性处理的生产方法-CN00113507.4无效
发明人：李国胜;易琼 -专利权人：李国胜;易琼
申请日： 2000-06-27 - 公布日： 2003-07-30 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明是一种雾化铜合金粉及铜粉改性处理的生产方法，它是在湿式雾化铜合金粉或铜粉中通入氨气，或用氨水浸泡雾化粉末，经混料后将湿粉末在还原炉中于450～750℃下用分解氨还原，它借助于氨水对铜的腐蚀和铜被氧化还原的综合作用，从而改变铜合金粉或铜粉的颗粒形状和内部结构。将所获海绵状粉块破碎成粉末，所获铜锡10合金粉的松装密度为2.4～2.8克/厘米3，流动性＜35秒/50克，圆筒压坯的压馈强度≥60MPa，适合于生产高性能含油轴承，特别是高性能微型含油轴承。
一种雾化铜合金改性处理生产方法

[发明专利]一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法-CN200610121160.7无效
发明人：郭屹宾;郭德林 -专利权人：郭德林
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2007-03-14 - 主分类号： B22F9/08 文献下载
摘要：一种水雾化制备低松装密度铜粉的方法，通过在1140～1210℃温度下熔炼的铜熔液中加入纯铜重量1～10％的氧化铜粉，从而降低铜熔液的表面张力与增加铜熔液粘性，使得在其后的雾化过程中更易得到不规则形状的粉末再通过后续的干燥和还原等工序，使得粉末表面粗糙度增加，从而使铜粉的松装密度可达到2.0～3.1g/cm³，且松装密度随机可控。本发明通过控制铜的熔炼过程来达到降低铜粉的松装密度，开创了一种利用水雾化制备低松装密度铜粉的新途径，不仅解决了一般水雾化法不能直接制备低松装密度铜粉的缺陷，而且具有能源消耗低，生产效率高，对环境无污染，
一种水雾制备低松装密度方法

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